> 数据图表我想了解一下中国半导体一级市场融资规模大幅超过美国
2025-3-4仍有差距中国半导体投入领先但技术代差仍存。近年来中国积极通过政策引导和技术攻坚，大幅增加半导体产业的投入，以此缩小半导体产业与国际先进水平的差距。2016 年以来中国在半导体领域的投资力度持续攀升，2022 年由于全球消费电子市场需求下滑叠加二级市场股价下跌，导致中美在一级市场融资规模出现短暂回落，随后自 2023 年起再度持续回升2024 年中国半导体行业一级市场融资金额达 387 亿美元，大幅领先美国的 164 亿美元。另一方面，过去五年 A 股半导体产业资本开支同样呈现大幅扩张趋势，从 2019 年的89 亿美元攀升至 2023 年的 353 亿美元，同期美股从 367 亿美元抬升至 620 亿美元，中美差距显著缩小。资金的大幅投入在专利成果上同样有所体现，截至 2024 年，中国半导体 PCT 专利年申请量达 2920 件，大幅超过美国的 1501 件。然而，从核心技术与产能来看，国内主流厂商仍面临较大瓶颈。产能差距依然明显，且台积电在先进制程领域的市占率仍占据绝对主导。整体看，尽管中国正加速补足半导体领域的短板，但受制于技术积累和欧美制裁等因素，使得短期内缩小与全球顶尖水平的差距仍具挑战性。 
