> 数据图表如何了解博通 XPU-CPO 型2025-3-0Scale-out 层光互连建议关注 CPO 技术路线技术成熟及在终端客户处的渗透率提升。一方面，不久前英伟达于 GTC 大会重点发布其 CPO 交换机产品及生态，另一方面，博通将于 OFC 进一步更新其在 CPO 方面取得的进展。相对应的，产业链内重要光器件厂商将配合重点展出其基于 CPO 方案提供的有源无源光器件产品。天孚通信作为业界领先的光器件整体解决方案提供商以及光电先进封装制造服务商，在本次展会中将携面向CPO 和高速光模块应用的 FAU 组件、POSA 等高速光引擎产品及相关封装方案亮相。仕佳光子将展示硅光 CPO 用的高功率 CW 激光器芯片与多波长集成激光器、用于 800G 和1.6T 光模块的 AWG、MT-FA、MPO、贴装隔离器的 FAU、液冷光纤连接器等多种产品。Scale-up 层目前整体以铜互连为主，建议关注博通等尖端厂商在将 CPO 技术从 scale-out层往 scale-up 层渗透的技术布局。博通是业内第一个展示连接到定制加速器的 6.4Tbps 光学引擎的公司，为 AI 服务器的高带宽、长距离 scale-up 结构连接铺平了道路。根据博通，虽然公司目前的重点是在 scale-out 网络中部署 CPO，但公司也在努力将高密度光引擎与 XPU 共同封装。下图显示了 XPU-CPO，这是一种将光学引擎与 XPU 2.5D 封装集成的器件。该平台具有可扩展性，支持基板边缘上的多个光学引擎，每个引擎的运行速度为 6.4Tbps 至 12.8Tbps。公司的高密度 CPO 光学引擎可以匹配 100G 和 200G SerDes 的带宽能力来互连 XPUs，使得支持的集群大小比目前铜缆支持的更大。华创证券公共服务
