> 数据图表如何看待2018-2024Q1-3研发费用（亿元）及研发费用率2025-3-6聚焦高性能封装技术，研发持续投入。公司 2024Q1-3 研发费用为 12.3 亿元，研发费用率为 4.9%。研发方向上，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局。24H1 公司共获得境内外专利授权 66 件，其中发明专利 60 件（境外发明专利 36 件）共新申请专利 332 件。截至 24H1 末，公司拥有专利 3,034 件，其中发明专利 2,492 件（在美国获得的专利为 1,451件）。国盛证券科技传媒
