> 数据图表请问一下封测厂先进封装进展2025-3-6 通富微电：基于高端处理器和 AI 芯片需求旺盛，公司 2024 年上半年高性能封装业务保持稳步增长。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊、Chiplet、2D、基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术等技术。 甬矽电子：先进封装产线核心设备全部 move in，正在通线和验证阶段。公司多维异构项目主要包括：1）用于激光雷达、消费类 AI 产品的 Fan-out 产品，已进入前期打样阶段2）不含 interposer 的 RDL 产品，应用领域广泛，性价比高3）针对运算和服务器主芯片的大芯片产品。国盛证券科技传媒
