> 数据图表谁能回答各类型先进封装技术在终端的应用情况2025-3-6先进封装占比不断提升。封装行业未来将对封装尺寸的小型化、互联密度的高集成化和低功耗提出更高的要求，先进封装将得到越来越多的应用，并提供更高的附加值。整个半导体市场中的先进封装占比不断增加，Yole 预计到 2026 年将超过 50%的市场份额。 AI 时代先进封装不可或缺，2.5D3D 封装增速领先。2023 年，先进封装市场的价值达378 亿美元，预计到 2029 年将超过 695 亿美元，2023 至 2029 年间年复合增长率（CAGR）为 11%。先进封装技术主要包括 Flip Chip 倒装、WLCSP 晶圆级封装、Fan Out 扇出、2.5D3D 封装等。随着 AI 和 HBM 的应用近年来迎来爆发，市场对高性能封装解决方案的持续需求，以及新兴技术如芯片互连和异构集成的推动下，2.5D3D 封装技术增速较快，2023-2029 年间的复合增速达 18%。国盛证券科技传媒
