我想了解一下主要厂商的先进封装技术

> 数据图表

2025-3-6

先进封装技术百花齐放：封测厂扎根于载板，主要聚焦于 CoWoS 中的后道 oS 工艺，提供的解决方案也以 2D2.5D 为主。由于 CoW 工艺与前道工艺相近，代工厂更擅长对晶圆的加工能力，因此代工厂在 2.5D3D 技术上的布局更为前瞻。