> 数据图表如何解释先进封装技术使得连接密度指数级增长2025-3-6台积电：从 CoWoS 走向 SoIC，互联密度成倍提升。台积电的系统集成技术可分为两大平台，一是 3D 堆叠技术平台 SoIC二是先进封装技术平台，涵盖了 InFO、CoWoS 和SoW 技术。CoWoS 技术使得单位面积上的互联密度比倒装技术提高了 10 倍以上，而 3D堆叠技术 SoIC 则可以把互联密度提升 100 倍以上。国盛证券科技传媒
