> 数据图表如何了解晟碟半导体20222023H1财务数据2025-3-6购现代电子（现 SK 海力士）的半导体封测业务，2004 年与新加坡星科金朋合并，2015年被长电科技收购，现为星科金朋韩国厂。 存储封测技术矩阵完善。公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，16 层NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。公司在圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节都有着成熟的技术和先进的设备支持，在测试环节拥有先进的测试系统和能力，能够向客户提供全套测试平台和工程服务，包括晶圆凸点、探针、最终测试、后测试和系统级测试，以帮助客户以更低的测试成本实现更优的解决方案。 收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2025 年 1 月 6 日，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权已完成第二笔收购款的支付，收购对价调整为 6.59 亿美元。晟碟半导体成立于 2006 年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储器等。出售方母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自 2003 年起便与晟碟半导体深度合作。国盛证券科技传媒
