各位网友请教一下车载AI芯片有望从FcBGA向CoWoS发展

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2025-3-6

车载 AI 芯片：目前仍以 FcBGA 为主，未来有望将使用 InFO-oS 技术以实现 2 个逻辑芯片的集成，使用 CoWoS 技术以实现逻辑芯片和 HBM 的集成。Chiplet 技术的运用将大幅提升 ADAS 的性能。