> 数据图表如何看待长电科技Antenna in Package SiP Laminate eWLB方案2025-3-6临港工厂预计 2025H2 通线，有望提升汽车电子收入占比。在汽车电子领域，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，预计将于 2025 年下半年通线。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。 长电科技 AiPSiP 封装技术助力“智驾平权”。智能驾驶渗透率提升拉动对毫米波雷达的多收发天线集成，激光雷达的 MEMS 微振镜以及光学器件集成需求，目前系统级封装SiP是主要的封装解决方案，其中 AiPAntenna in Package是专门针对集成天线的封装解决方案。长电科技的集成天线 AiP 封装产品已经实现稳定量产激光雷达收发产品已通过 AEC Q100 认证，并具备多年量产经验。国盛证券科技传媒
