如何看待TOPCon银铜电极包括银接触层和银包铜层

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2025-4-5

银铜电极依靠底层的银接触层浆料烧穿 SiNx，激光烧结以较低的温度固化电极、并形成银硅接触，以此既解决 TOPCon 表面绝缘层不导电的接触问题，又能保证银包铜浆料的稳定性。