> 数据图表如何了解烧结助剂方案可以防止铜浆在空气烧结时被氧化2025-4-52024 年底，聚和材料基于 Copprint 铜粉抗氧化专利推出铜浆方案。聚和铜浆可在空气环境下 180-300温度范围内进行几秒钟的快速自烧结，烧结后电阻率约为 510-6cm，与纯银电阻率 1.5910-6cm 接近，符合光伏行业对金属化工艺简洁、快速烧结、抗氧化的需求。国金证券科技传媒
