> 数据图表如何了解银种子层铜浆的金属化工艺流程2025-4-5面对 TOPCon、XBC 等高温制程时，考虑到铜离子与硅接触易扩散形成深能级中心、破坏钝化问题，需要采用种子层铜浆的方式，现阶段的方案是先制备较薄的银种子层与硅形成接触，在种子层上方印刷铜浆。根据聚和研究，TOPCon 电池背面导入 Ag 种子层铜浆方案，可以使电池转换效率提升 0.01%，单位银耗下降 2.9mgW，若正背面均导入该方案，功率密度仅损失 0.01mWcm2，单位银耗可降至 2mgW。根据我们测算，在 TOPCon 仅背面导入铜浆的场景下，纯银方案背面银耗为 50mg片，采用铜浆后种子层浆料耗量约为 10mg片、铜浆耗量约为 50mg片，假设种子层浆料售价为8216 元kg（2025 年 3 月 19 日 SMM 太阳细栅正面银浆价格），铜浆售价为 3000 元kg，电池转换效率 25.5%、电池良率 98%的情况下，183 规格 TOPCon 电池金属化成本下降可超过 0.02 元W。国金证券科技传媒
