> 数据图表一起讨论下HDI参数特性2025-4-2HDI 板高密度的特征主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度等方面。从微导孔的孔径来看，HDI 埋盲孔的孔径通常小于 150 um，而伴随电子终端集成度的日益提升，HDI的微导孔孔径也在日益缩小。线宽线距方面，通常 HDI 产品的线宽线距不超过 76.2um焊盘密度方面，HDI 线路板对应的焊盘密度通常为每平方厘米大于 50 个从介质厚度的薄型化的角度来看，HDI 层间介质厚度向 80um 及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格。国盛证券科技传媒
