> 数据图表如何了解各阶HDI示意（红色为电路层黑色为通孔、盲孔、埋孔）2025-4-2HDI 标准有两种基本结构：顺序层压积层和每层互连（ELIC）。顺序层压结构最为常用，在这种结构中，首先构建并层压核心，然后进行钻孔、电镀和填充，之后，将该层与其他层一起层压，并再次重复钻孔、电镀和填充过程。ELIC 用于对互连性要求较高的应用，在此结构中，所有微孔层均可自由互连。层压板数量是设计 HDI 板时最重要的因素之一，该决定取决于电路板设计中使用的堆叠类型。 HDI 根据盲孔 PCB 层堆叠的次数可分为一阶、二阶、高阶、以及任意阶 HDI。一阶 HDI通常表述层数结构为““1N1”。N 代表内层板层数，内层板由芯板和铜箔压合而成1代表在外层电路的第一层通过激光钻孔实现盲孔互联，即一阶 HDI。同理，二阶 HDI 层数结构为“2N2”，是在一阶 HDI 的基础上，再增加一层盲孔层，8 层二阶 HDI 也可表述为““242”的结构。通常阶数越高，线路的布线密度越高，电路板的功能越复杂。国盛证券科技传媒
