> 数据图表我想了解一下通孔板和HDI板的层数密度对照图2025-4-2HDI 对比高多层 PCB 有效降低 PCB 层数增加布线密度。HDI 以埋盲孔的形式实现灵活布线，提高布线密度，对应降低 PCB 的必要层数和使用面积。从下图可知，18 层的高多层通孔板可以通过 10 层 1 阶的埋盲孔 HDI 实现，对应 18 层通孔板的布线密度为 100（psi，每平方英寸引脚数），而对应 10 层 1 阶的埋盲孔 HDI 的布线密度为 210 psi，HDI 对比多层板布线密度提升 110%。国盛证券科技传媒
