> 数据图表想问下各位网友从芯片到PCB互联示意图2025-4-2HDI 线路板一方面基于其高密度布线的优势，可以在有限的面积上更好承接高速互联的多组 IO 线路同时由于 HDI 基于盲孔可以实现不同层之间的灵活布线，因此可以有效缩减信号在线路板上传输的距离，进而提高信号传输速率，减少传输时延。 芯片引脚数增加，BGA 间距缩小，HDI 激光钻孔满足 AI 高密度互联需求。随着芯片引脚数量的增加，焊盘之间的间距会减小，这种间距的减小使得 BGA 扇出变得复杂。一般来说，当 BGA pitch 间距小于或等于 0.5mm 的状态下，此时 BGA 便难以扇出打孔，因此需要添加更多的内层布线来满足要求。HDI 的激光钻孔孔径一般在 3-5mil（0.076-0.127mm）之间，线路宽度一般为 3-4mil（0.076-0.10mm）。其较小的过孔孔径可以大幅增加过孔密度，以及扇出布线的灵活性，从而满足 AI 产品领域极高的 BGA 封装数量要求，同时，通过将盲孔打在焊盘上，直接实现芯片引脚与内部线路的连接，可以有效增加布线效率并减少信号走线距离，实现更高速的信号传输。与之对应的，通孔板过孔孔径较大，通常当孔径达到 0.15mm 时，成本显著上升，且难以进一步提升。因此机械钻孔的通孔板无法在有限的面积内大规模打孔，且无法实现有效的布线扇出，因而无法直接满足 AI 芯片领域高密度互联的要求。国盛证券科技传媒
