> 数据图表如何解释多层板生产工艺流程2025-4-2年 月 日gszqdatemark行稳定性及能效优势得到验证，海外及国产算力供应链有望同步跟随大规模采用 HDI 方案，将进一步推动 HDI 产业趋势加速。 高阶 HDI 全球产能稀缺，胜宏科技高阶 HDI 已大批量生产。从 PCB 的生产流程来看，高阶 HDI 产品对加工产能的消耗显著增加。多层板的生产流程较 HDI 更短，主要是多层PCB 压合以及机械钻孔等相关的后续工序。HDI 对比多层板，主要区别在内层板制作完成后，制造次外层所增加的压合、减铜、镭射等工序，这些次外层加工环节的重复次数即对应 HDI 的阶数，如压合、减铜、镭射等工序走完一遍即为一阶，因此同等面积的二阶 HDI 板产品相比一阶 HDI 板产品，在次外层加工环节所消耗的产能要增加一倍，三阶或任意阶 HDI 需要的产能为一阶的三倍以上。国盛证券科技传媒
