> 数据图表如何解释三星Galaxy S23 Ultra BOM 成本占比2025-4-2 基带芯片在手机 BOM 成本中占比约 10%，是手机芯片中的核心组成部分，市场前景良好。主芯片组在手机BOM 成本中的占比通常在20% - 35%之间，具体占比会因手机的定位、配置以及市场策略等因素而有所不同，以三星Galaxy S23 Ultra 为例，其处理器及基带占据了整体硬件物料成本的 35%。基带芯片在手机主芯片组中的成本占比通常在 15% - 30%之间，在手机BOM 成本中的占比通常在 5%-12%。以 iPhone 16 Pro Max 为例，其基带芯片在手机 BOM 成本中的占比约为 9%。中泰证券科技传媒
