各位网友请教一下晶圆级先进封装增加了晶圆凸块制作和 RDL 电镀重布线等主要工序

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2025-4-6

圆级封测需要增加 C4-bump、uBump、Fan-in、Fan-out 等更为先进的封测工艺，为此，公司已组建了一支拥有完整的、国际化的半导体公司晶圆制造和运营管理经验的专业团队，项目核心团队具备新增生产工艺环节的成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。