> 数据图表你知道存储芯片封装演变过程2025-4-6低3）存储器能够制造得更小、更轻薄。根据佰维 2024 年半年报的数据，通过 3DIC 集成之后，DRAM 容量可以提升 816 倍，功耗可以降低 70%以上，带宽可以提高 1020 倍。因此，存算合封能够将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为 AI 终端提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。浙商证券综合其他
