> 数据图表请问一下半导体制造八大步骤2025-4-2光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节。芯片制造流程可分为芯片设计、前道工序（芯片制造）和后道工序（封测）三个环节。前道工序是芯片产业链的核心环节，包括扩散、薄膜、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械抛光（（CMP）、金属化、量测等工序，通过层层往上叠的芯片制造流程，最终将芯片设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，并实现预定的芯片电学功能。其中光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，光刻技术水平直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸，直接决定芯片的制程水平和性能水平，先进技术节点的芯片制造需要 60-90 步光刻工艺，光刻成本占比约为 30%，耗费时间占比约为 40-50%。国盛证券综合其他
