> 数据图表如何才能晶圆与晶圆工件台预对准2025-4-2掩膜和晶圆的预对准、掩膜工件台与晶圆工作台之间的对准，初步实现了掩膜与晶圆的对准。1）掩膜版预对准系统包括两个发光二极管及其对应光探测器，在掩膜上固定的位置设计有预对准标识，利用对准标识透光，发光二极管在其上方照明，光线通过并被探测器接收，从而判断其相对位置，并进行调整完成预对准。2）晶圆的预对准是通过对其边缘的测定来实现的。通过包括转台、发光二极管和 CCD 传感器的晶圆边缘位置测量装置，利用晶圆在偏心旋转时边缘光照不均匀导致 CCD 传感器输出信号呈现的周期性变化，计算出晶圆偏离中心的修正量和缺口相对于探测器的位置，根据计算结果做出调整，完成晶圆预对准。3）依靠 TIS 系统测量计算位于掩膜工件台上 TIS 标识相对于晶圆工件台的位置，实现掩膜工件台与晶圆工件台间的对准。TIS 系统包括设置在掩膜工作台上的 TIS 标识、光刻机的光学成像系统、晶圆工作台上的 TIS 传感器。在光源的照射下，TIS 标识通过光学成像透镜系统投射在晶圆工件台表面。位于晶圆工件台上的 TIS 传感器可以随其移动测量出 TIS 标识像强度的空间（（X Y Z）分布，并据此计算出掩膜工件台上 TIS 标识与晶圆工件台的相对位置。国盛证券综合其他
