> 数据图表想关注一下阿斯麦、尼康、佳能的对准技术演进路线2025-4-2完成掩膜及晶圆的预对准和二者工件台的对准后，进一步实现掩膜版与晶圆的精确对准。为实现掩模与硅片进行高精度的对准，首先需要测量出掩模与硅片的相对位置，并根据测量结果移动工件台与掩模台，最终实现掩模与硅片的对准。掩膜与晶圆的对准有多种方式，按光学系统工作方式可分为亮场、暗场或衍射模式按光线的传输方式及其与曝光系统的关系，可分为透过曝光系统（（TTL）、在轴和离轴按对准位置数目分，可分为全硅片、增强型全硅片、曝光区域之间对准。同轴对准的测量光路经过光刻机的投影物镜，用于测量掩模的位置。离轴对准系统的测量光路不经过投影物镜，具有独立的光学模块，用于测量硅片的位置。掩模与硅片相对位置关系的建立通过离轴对准结合同轴对准来实现。 目前，全球高端光刻机市场长期由阿斯麦公司（ASML）、尼康公司（Nikon）和佳能公司（Canon）占据，其光刻机核心技术在集成电路行业内具有坚实的发展基础和前瞻代表性。自 20 世纪 70 年代起，光刻机先后经历了大致五代产品发展，套刻精度要求也随之不断地提高，其对准技术也在不断地改进迭代。国盛证券综合其他
