如何了解HDI 对比传统 PCB 可以实现更小的孔径

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2025-4-1

于 HDI 板可将线宽线距从 HDI 的 4050 微米缩短到 2035 微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI 的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。