> 数据图表各位网友请教一下硅片的表面处理、清洗及检测2025-4-2硅片的表面处理、清洗及检测• 裸晶圆检测通常包括以下关键项目：• 表面颗粒与杂质检测：检测晶圆表面的微粒、污染物（如灰尘、金属离子）等；• 表面粗糙度和平整度检测：包括表面的粗糙度（Ra）、纳米级平整度；• 厚度、翘曲度与弯曲度检测：评估晶圆的厚度变化（TTV）、翘曲（warp）、弯曲（bow）等参数；• 电阻率及掺杂浓度均匀性检测：评估硅片掺杂的电阻率均匀性；内部晶体缺陷检测：检查内部隐裂、位错、空洞、气泡等缺陷• 光学检测使用可见光或激光，通过收集和分析反射或散射光信号识别表面颗粒与杂质。• 暗场检测（Dark Field）：激光束以一定角度照射晶圆，通过分析表面颗粒散射的光信号，具有高灵敏度，尤其适合快速大面积扫描。• 亮场检测（Bright Field）：光束垂直入射晶圆表面，分析表面的反射光变化，适合检测表面的轻微划痕和表面粗糙度。• 红外透射成像（Infrared Inspection）硅材料在红外波段具有一定透过性，可用红外透射成像检测晶圆内部的隐裂、气泡等缺陷。通过监测红外光的透过率变化，快速定位和识别晶圆内部异常区域。• 超声波共振检测（RUV）超声波共振检测通过向晶圆施加超声波信号，分析晶圆在不同频率下的共振模式。当存在内部裂纹或缺陷时，共振频率会发生明显变化，从而检测出内部缺陷的位置。• 四探针法（Four-Point Probe）利用四根探针分别施加电流和测量电压，测量晶圆电阻率。可精确评估掺杂浓度分布是否均匀。• 晶圆几何形貌测量采用激光干涉或非接触式光学测量技术，精确测量晶圆的厚度、弯曲度和翘曲度，以确保晶圆的机械平整度满足生产需求。图：无图型光学检测数据来源：Hitachi，金元证券研究所金元证券科技传媒
