> 数据图表你知道全球芯片平均交货周期（周）
2025-5-0封装测试：头部厂商先进封装大力布局，一季度稼动率同比增长乐观，2 季度订单有望进一步提升。2025.3 月国内龙头长电、通富、华天产能利用率较去年同期增长 5%-10%，行业景气度乐观。展望 4 月，国内龙头封测厂订单有望进一步提升，整体 2 季度业绩趋势同环比乐观。厂商动态方面，长电科技积极扩产 2.5D3D 封装（2025 预期资本开支 85 亿元），华天科技 TSV 工艺突破推动 CIS 封装国产化率提升，25 年预期扩充先进封装（如扇出型、板级封装）产能。 
