> 数据图表如何了解黑芝麻智能：加速智能汽车生态升级2025-5-1黑芝麻智能：加速智能汽车生态升级◼ 2025上海国际车展首日，重磅推出新一代芯最新发布◼ 首发了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。◼ 该方案将车载标准功能高度集成于长生命周期平台，既满足经济车型舱驾融合的成本控制需求，又可支撑高端车型灵活解耦高算力系统。片平台、跨域融合方案及多项全球合作。◼ 从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破。量产落地舱驾一体方案：黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划2025年达到量产状态。新宣布达成合作英特尔：与全球半导体行业巨头英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”数据来源：黑芝麻智能公众号，东吴证券研究所东吴证券综合其他
