> 数据图表一起讨论下晶圆测试和成品测试的区别2025-5-4晶圆测试和成品测试的区别◼ 除了产业链位置、测试设备、测试目的、客户群体的区别外，晶圆测试与芯片成品测试还有两个不同点： ➢ 1）测试难度的差异。晶圆测试属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益，拉开与其他对手的差距。而芯片成品测试属于“芯片级”工艺，芯片 成品完成封装之后，处于良好的保护状态，体积也较晶圆状态的裸芯片增加几倍至数十倍，因此芯片成品测试对洁净等级和作业精细程度的要求较晶圆测试低一个级别，测试作业工作量和人员用工量也更大。➢ 2）竞争格局的差异。竞争格局差异体现为两个方面，一是晶圆测试的技术门槛和投资门槛更高，竞争对手更少；二是在晶圆测试方面，“封测一体厂商”和“独立第三方测试厂商”的合作多于竞争，前者将晶圆测试业务大量外包给后者；在芯片成品测试方面，“封测一体厂商”和“独立第三方测试厂商”的竞争 与合作共存，前者将部分业务外包给后者的同时，自身也在发展芯片成品测试业 务。图表17：晶圆测试与芯片成品测试的区别产业链位置测试设备晶圆测试(CP)芯片封装前测试机、探针台芯片成品测试(FT)芯片封装后测试机、分选机测试目的挑出坏的裸芯片，以减少后续封装和成品测试成本，测试数据用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进确保每颗芯片成品向客户交付前能够达到设计要求的指标客户群体IC 设计公司、晶圆厂、封装厂、IDMIC 设计公司、封装厂、IDM资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所请参阅附注免责声明20中邮证券综合其他
