> 数据图表如何了解FT工艺流程2025-5-4FT工艺流程图表19：芯片成品测试工艺流程图来料接收（REC-收料）来料外观检验（IQC检验）客服投单（MES自动投单）①电性测试②电性测试③电性测试④电性测试⑤电性测试⑥电性测试（FT1-常温）（FT1-常温）（FT1-常温）（FT1-常温）（FT1-常温）（FT1-常温）外观检测（LS）电性测试系统测试电性测试电性测试系统测试（FT2-高温）（SLT1-高温）（FT2-高温）（FT2-高温）（SLT1-高温）烘烤（BK）外观检测（LS）外观检测（LS）电性测试电性测试（FT3-低温）（FT3-低温）老化（BI）卷带包装（Tape&Reel）烘烤（BK）烘烤（BK）外观检测（LS）电性测试电性测试（FT4-常温）（FT2-高温）卷带包装（Tape&Reel）烘烤（BK）外观检测（LS）系统测试（SLT2-高温）卷带包装（Tape&Reel）烘烤（BK）卷带包装（Tape&Reel）外观检测（LS）烘烤（BK）注：（1）常规成品芯片测试推荐使用工艺流程①；（2）高端成品芯片测试推荐使用工艺流程②或③；（3）汽车电子及工业级芯片成品测试推荐使用工艺流程④或⑤；（4）复杂系统芯片及需要可靠性验证芯片成品测试推荐使用工艺流程⑥。资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所内包装外包装出货请参阅附注免责声明22中邮证券综合其他
