> 数据图表想关注一下车规级芯片要求更高的可靠性、安全性和稳定性
2025-5-4车规级芯片要求更高的可靠性、安全性和稳定性◼ 车规芯片与普通商用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）Grade-0&1类的产品来说，需要产品的缺陷率为0。面对车规级芯片“0 缺陷”的要求，传统的测试技术存在各种的覆盖率的缺陷或者稳定性和可靠性风险。◼ 根据车规半导体设计公司的测试流程，车规测试可大体分为研发测试和量产测试。各类测试在芯片设计阶段，涉及可测性设计和设计验证测试；在晶圆制造阶段，主要为晶圆检测；在封装阶段，成品测试为关键节点；板级组装阶段，主要为系统级测试，除此之外包含特征化测试、可靠性测试、质量保证测试等工序。◼ 在行业发展初期阶段，车规级芯片主要由英飞凌， TI 等国外 IDM 大厂自行设计、生产及封测，委外业务占比很小，随着集成电路产业专业化分工协作模式的演进，目前车规级芯片测试厂商分化出传统 IDM 厂商、品圆代工企业、封测一体企业、独立第三方测试厂商及芯片设计企业，封测一体企业和第三方专业测试厂商均能够对外提供品圆测试或者芯片成品测试服务，服务于芯片设计公司或者晶圆代工企业，并受设计企业主导；而 IDM 厂商、晶圆代工企业和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。图表25：车规级芯片的关键要求图表26：车规测试服务是车规芯片生产过程中的关键环节安全性和可靠性稳定性（一致性）更严苛的测试条件要求(如:温度范围可宽至-55~125℃/175℃、高振动、多粉尘、电干扰)企业具有汽车行业质量管理体系(IATF16949)产品设计寿命要求为15年或20万公里工厂具备生产一致性保证能力(VDA6.3的过程能力要求)产品设计符合功能安全要求(IS026262)车规专用的生产线产品要求“0”失效率 严格的良品率控制车规专用封装完整的产品追溯性系统管理资料来源：公司公告，国家新能源汽车技术创新中心，集微咨询（JW Insights），广州易海创腾信息科技有限公司官网，中邮证券研究所请参阅附注免责声明27 
