> 数据图表谁知道测试所需设备——探针台：目前主要由国外厂商主导2025-5-4测试所需设备——探针台：目前主要由国外厂商主导◼ 探针测试是半导体测试的关键技术，主要应用在半导体制造中晶圆厂晶圆成品进入封装厂前的芯片测试工序，测试对象为经光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工序，已具备芯片功能但未经封装的裸芯片。探针台通过智能微观对准和电性接触控制，实现探针与PAD点的接触，通过与测试机连接，完成对一颗裸芯片的测试；通过连续精密步进技术，将下一颗被测裸芯片（DUT）移动至探针下方，重复对准、接触工序，完成对一张晶圆上需要测试的裸芯片的惯序探针测试，实现对不同裸芯片设计参数的测试。根据SEMI测算，2025年中国大陆探针台市场规模将首次突破 4 亿美元，达到 4.59 亿美元或人民币 32.18 亿元。◼ 对于探针台，晶圆尺寸增加导致探针的移动行程更大，而器件集成度提升的同时缩小了 PAD 尺寸，这又要求探针具备更高的操作精度（例如：目前晶粒的尺寸 PAD 约 40μm，考虑到探针具有一定尺寸，实际允许的探针操作误差仅为约 5μm）。因此，随着半导体工艺进步，探针台也在向高精度方向发展以适应 生产要求，高效、高精度定位已日渐成为探针测试设备的一项重要性能评价指标。◼ 探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根据SEMI，从全球市场看，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额，其次为惠特科技、旺矽科技等。从中国大陆市场上看，2019年东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场份额。图表33：2019年中国大陆探针台竞争格局图表34：探针台行业的主要企业旺矽科技, 2%其他,13%矽电股份, 13%惠特科技, 14%东京精密, 34%东京电子, 24%公司名称东京精密（7729.T）东京电子（8035.T）惠特科技（6706.TW）旺矽科技（6223.TWO）矽电股份（301629.SZ）基本情况TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.，成立于1949年，产品主要包括半导体制造设备和计量测试设备。半导体制造设备包括光刻机、CMP、探针台等。Tokyo Electron Limited，成立于1963年，业务涵盖半导体制造设备和平板显示器设备。半导体制造设备主要包括涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、电化学沉积设备、清洗设备、测试设备等。惠特科技股份有限公司，成立于2000年，主要产品为LED测试设备之探针台及分选机，镭射加工设备。旺矽科技股份有限公司，成立于1995年，主要业务包括晶圆探针卡、光电半导体自动化设备（包括晶圆测试与分选设备、光电半导体晶圆与元件之测试、分选与光学检查设备等）。矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，成立于2003年，主营业务包括半导体专用设备的研发、生产和销售，公司产品包括晶圆探针台、晶粒探针台、分选机、曝光机、AOI检测设备。31资料来源：矽电股份招股说明书，iFind，SEMI，CSA Research，华经产业研究院，中邮证券研究所请参阅附注免责声明中邮证券综合其他
