> 数据图表如何才能测试所需设备——分选机：汽车电子催涨三温分选机需求2025-5-4测试所需设备——分选机：汽车电子催涨三温分选机需求◼ 分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。◼ 根据QYR统计及预测，2022年全球IC测试分选机市场销售额约18亿美元，预计2029年将达到40亿美元，2022年中国市场规模约为4亿美元，预计2029年将达到11亿美元。◼ 全球IC测试分选机核心厂商主要包括Cohu, Inc. (Xcerra)、Advantest、长川科技、金海通、台湾鸿劲科技和Techwing等，国产常规分选机进展快速，国产三温分选机尚处于起跑阶段，中国大陆上市公司仅金海通与长川科技推出三温分选机，三温分选机下游主要为汽车电子，汽车电子需求催涨三温分选机业务增长。图表35：2022年全球分选机市场格局图表36：相关厂商三温分选机系列产品示例19%26%第一梯队厂商第二梯队厂商55%其他第一梯队：主要有Cohu, Inc. (Xcerra)、Advantest、台湾鸿劲科技、长川科技以及金海通第二梯队：Techwing、ASM Pacific Technology、Kanematsu (Epson)、EXIS TECH、MCT、Boston Semi Equipment、深科达半导体、Chroma ATE以及SRM Integration资料来源：金海通招股说明书，QYResearch，各公司官网，未来半导体，中邮证券研究所请参阅附注免责声明32中邮证券综合其他
