> 数据图表如何解释测试行业主要厂商2025-5-4测试行业主要厂商图表44：全球及中国大陆主要封测一体企业公司介绍日月光投资控股股份有限公司（3711.TW）成立于1984年，是全球领先的半导体封装与测试服务企业，主营业务包括晶圆前段测试、晶圆测试、封装、材料及成品测试的一站式服务。2017年日月光并购矽品精密之后，成为全球第一大封测企业，2019年全球市占率为26%。安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）成立于1986年，是全球第一家提供半导体封装和测试服务的外包商，目前为全球第二大封测代工厂商。安靠的主营业务为半导体封装和测试服务，具体包括晶圆凸点、晶圆测试、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试。江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）成立于1998年11月，主营业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。长电科技是中国大陆第一大封测厂商。通富微电子股份有限公司（002156.SZ）成立于1994年2月，主营业务为集成电路封装测试、圆片测试、系统测试，是中国大陆第二大集成电路封测企业。截至2020年末，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）成立于2003年12月，主营业务为集成电路封装测试，是中国大陆第三大集成电路封测企业。图表45：全球及中国大陆主要独立第三方测试企业2024年度营收(亿人民币)2024年度净利润(亿人民币)1309.9071.23461.8525.88359.6016.10238.82144.626.786.16京元电子股份有限公司（2449.TW）成立于1987年5月，主营业务为半导体产品的封装测试业务，测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目，是全球最大的专业测试厂之一。59.0817.11公司介绍2024年度营收(亿人民币)2024年度净利润(亿人民币)公司简称 地区日月光中国台湾安靠科技 美国长电科技通富微电华天科技中国大陆中国大陆中国大陆公司简称 地区中国京元台湾电子欣铨 中国台湾欣铨科技股份有限公司（3264.TWO）成立于1999年，主要经营业务为存储芯片晶圆测试、数字芯片及混合信号芯片的晶圆和成品测试、晶圆型预烧测试，为中国台湾地区前三大的晶圆测试厂，也是全球主要的第三方测试代工厂商之一。矽格 中国台湾矽格股份有限公司（6257.TWO）成立于1988年，主营业务为半导体封装和测试。矽格拥有超过千台的测试机台，为中国台湾地区前三大的晶圆测试厂，也是全球主要的第三方测试代工厂商之一。伟测科技利扬芯片华岭股份中国大陆中国大陆中国大陆上海伟测半导体科技股份有限公司（688372.SH）成立于2016年5月，主营业务包括晶圆测试，芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，是中国大陆独立第三方测试领域的龙头企业之一。广东利扬芯片测试股份有限公司（688135.SH）成立于2010年2月，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。利扬芯片是中国大陆独立第三方测试领域的龙头企业之一。上海华岭集成电路技术股份有限公司（430139.BJ）成立于2001年4月，主营业务为集成电路测试服务，具体包括测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。华岭股份是中国大陆独立第三方测试领域的龙头企业之一。28.8240.0810.774.882.764.636.981.28-0.61-0.1539资料来源：iFind，各公司官网，公司公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明中邮证券综合其他
