> 数据图表想问下各位网友半导体2025-5-5半导体日期细分主题新闻简介2025/4/17芯片黄仁勋：英伟达坚定不移服务中国市场 AI将在每个行业引发颠覆性变革2025/4/17GPU何立峰会见美国英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋2025/4/17经营业绩台积电Q1利润大增逾60%2025/4/17存储芯片眨眼间能完成10亿次存储 上海科研团队研制出超高速闪存新闻中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋举行会谈，这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京。针对美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片，黄仁勋表示，美国政府加强芯片出口管制已对英伟达业务产生重大影响，作为深耕中国市场三十载的企业，英伟达与中国市场共同成长、相互成就，中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为他们持续创新的重要动力。何立峰会见美国英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋时指出，中国始终是外资企业投资和贸易的沃土，欢迎美资企业深化互利合作。黄仁勋表示，看好中国经济前景，愿继续深耕中国市场，为推动美中经贸合作发挥积极作用。①台积电第一季度财报显示，净利润同比增长超60%，营收8392.5亿新台币，超出预期；②公司CEO魏哲家表示，尚未看到客户行为的改变，全年营收增幅维持在20%中位数的预期；①上海市科委支持的周鹏-刘春森团队，研制出“破晓（PoX）”皮秒闪存器件，其擦写速度达400皮秒，每秒可执行25亿次操作，超越世界最快的易失性存储SRAM技术；②该技术有望颠覆现有存储器架构，实现存储、计算速度相当，未来个人电脑或将无需分层存储，并实现AI大模型本地部署。2025/4/15半导体制造techovedas梳理全球半导体制造技术路线图路线图涵盖从GAA晶体管、EUV光刻到3D封装等关键技术，聚焦AI、5G和量子计算带来的市场需求增长与环境可持续挑战，强调制造环节对全球科技进程的支撑作用。2025/4/15芯片小米成立芯片平台部 前高通高管秦牧云担任负责人小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。资料来源：华尔街见闻，科创板日报，财联社，天风证券研究所46天风证券大消费
