> 数据图表想关注一下华虹半导体（1347.HK）现金流量表2025-5-1事件：1Q25 实现收入 5.41 亿美元，同比增长 17.6%，环比增长 0.3%，符合此前公司 5.35.5 亿美元的营收指引区间，主要系晶圆出货量提升。按晶圆尺寸分类，8 英寸收入 2.3 亿美元，同比下降 4%，环比下降 8%，占比 42.7%，环比下降 4.1pct12 英寸收入 3.1 亿美元，同比增长 41%，环比增长 8%，占比 57.3%。盈利方面，1Q25 毛利率 9.2%，略高于公司 9%11%指引区间的下限，同比上升 2.8pct，环比下降 2.2pct，同比提升系稼动率增长，环比下降系折旧增长。1Q25 归母净利润 375 万美元，不及 2500 万美元的市场预期，1Q24 和 4Q24 分别盈利 3182 万美元和亏损 2520 万美元。 公司预计整体需求缓慢复苏，中美关税政策带动模拟等产品需求结构性增长。1）虽宏观环境复杂，公司看好需求逐步复苏，部分产品景气度有望上升：虽关税政策和经济存在不确定性，公司评估在关税未严重破坏需求下，2025 年下游需求将逐步恢复。下游方面，1Q25 电子消费品收入占比为 64.3%，相关收入同比增长 20.9%工业及汽车收入占比为 22.2%，收入同比增长 16.7%。产品方面，1Q 模拟与电源管理同比增长 35%、环比增长 12%，系中美关税摩擦帮助国产厂商获得更多份额、进而带动华虹订单，叠加 AI 需求带动海外客户的电源管理芯片需求，帮助 1Q 北美收入同比增长 22%、环比增长 17%，营收占比升至 10.4%1Q 嵌入式非易失性存储器收入同比增长 9%、环比下滑 5%，但考虑到 MCU 和智能卡芯片将从 90nm 向 55nm40nm 迁移，技术进步有望带动后续收入。2）稼动率维持较高水平，12 英寸 ASP 出现涨价迹象：1Q25 综合稼动率 102.7%，同比增长 11pct，环比下降 0.5pct带动 1Q晶圆出货 123.1 万片，同比增长 20%，环比增长 1.5%1Q 平均 ASP 同比下降 1.7%，环比下降 0.9%。目前 8 英寸晶圆 ASP 逐渐企稳、但缺乏涨价动力12 英寸晶圆 ASP 出现涨价趋势、但幅度和节奏相对缓慢。 华虹制造新厂加速扩产，预计 25 年底月产能将达 4 万片。1）华虹制造建设积极推进，25 全年 12 英寸月产能预计释放 4 万片月，较 4Q24 预计的 25全年释放 23 万片月，扩产提速2026 年中之前完成全部 8.3 万片产能对应设备的入场安装。2）1Q25 资本支出 5.109 亿美元，其中华虹制造12 英寸）4.782 亿美元、华虹无锡12 英寸0.184 亿美元、8 英寸厂 0.143 亿美元。 2Q25 指引毛利率环比下滑，系扩产加速带动更高折旧。公司指引 2Q25 营收约 5.55.7 亿美元，中值对应同比增长 17%，环比增长 3.5%指引毛利率 79，中值环比下滑 1.2pct，主要系新产能释放带动折旧提升。我们预计 1）2025 年公司营收增速有望加快，系更多产能释放，可以承接因中美关税摩擦带来的国产厂商订单增强和海外厂商提前拉货2）2025 年盈利水平相对承压，我们认为一方面更多产能释放或使折旧压力增强，另一方面 ASP 涨价幅度和节奏或放缓，但未来随着产能释放，公司营收和盈利更有提升潜力。 盈利预测、估值与评级：下游需求有望逐步恢复，但考虑到扩产加速带来更大折旧压力，下调公司 2527 年归母净利润预测至 0.81.82.7 亿美元（较上次预测-47%-15%-14%），对应同比32%131%51%。当前股价对应 2526年 9441xPE、1.11.1xPB，看好中美关税摩擦带动自主可控晶圆制造在地化趋势增强，扩产支撑业绩长期成长性，维持华虹半导体H）“买入”评级。 风险提示：中美关税政策不确定性半导体周期下行行业竞争加剧。光大证券综合其他
