> 数据图表如何了解电子板块上周年报概览2025-5-0全球最大单一工厂。 马斯克 xAI 超级计算机满负荷运行-10 万 GPU 集群 19 天建成，二期再扩 20万芯片 5 月 9 日维库电子市场网消息，马斯克的 xAI 孟菲斯超级计算机一期（10 万块 H100 GPU）正式满负荷运行，电力依赖可再生能源，二期计划再增 20 万块H200 芯片，目标百万级规模，但面临供电、冷却及地缘融资争议挑战。 华为被取消欧洲光伏协会会员资格 5 月 9 日华夏能源网消息，华为于 4 月 28 日经过 SolarPower Europe（欧洲光伏协会）董事会决定，被取消欧洲光伏协会会员资格，成为该协会首个被除名的企业。 中关村综保区创新研发楼-打破传统空间桎梏，为高精尖产业打造零阻力研发基地 5 月 9 日乐居财经消息，中关村综保区创新研发楼以 6 米层高、1000kg荷载等硬核配置破解生物医药、半导体等行业研发空间痛点，结合保税政策与共享平台，构建从设备适配到产业链协同的全维度创新生态。 工信部拟强制规范隐藏式门把手安全标准，车企跟风设计陷争议 5 月 9 日每日经济新闻消息，工信部拟出台新规强化隐藏式车门把手安全要求，因该设计在碰撞、断电等极端情况下存在安全隐患，而车企为降低风阻跟风采用，实际效果有限且维修成本高昂。 摩尔线程 MTT S4000 训推一体计算卡通过中国信通院 AI 芯片和大模型适配验证 5 月 8 日资讯中国消息，我国 AI 芯片企业积极行动，和各国产大模型开展适配，共同构建智能计算产业生态。作为国家权威技术验证平台，中国信息通信研究院依托“人工智能芯片测试评估公共服务平台”，构建了 AI 芯片与大模型协同适配的标准化体系，为产业链上下游深度合作提供关键支撑，并开展 AI 芯片与大模型的适配验证工作，通过多项举措促进 AI 芯片与大模型的协同发展。 英特尔同英伟达、谷歌洽商晶圆代工合作，微软订单已下达 5 月 8 日 IT 之家消息，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。微软 CEO 纳德拉在 2024 年英特尔代工大会上提到的计划在 Intel 18A 上生产的芯片设计已成为两家企业间的大型正式订单。英特尔目前已确认的另一份先进制程代工合作是以 Intel 18A 工艺为亚马逊 AWS 生产 AI Fabric 芯片，预计该芯片将被用于算力节点互联。金元证券工业制造
