> 数据图表如何看待光模块方案矩阵图2025-5-02、CPO 对可插拔是 0 到 1 的替代CPO 成为众多方案中的一种而非替代 光模块可以按照材料、封装方式、传输介质等多角度分类，各方案随重要但并未有压倒性优势，未来大趋势为多方案共存。光模块可按材料将产品划分为硅光、InP 磷化铟、薄膜 LiNbO按封装方式划分有传统可插拔（QSFP-DD、OSFP、COBO）与 CPO按传输介质可划分为光纤与铜缆。其中 CPO 通过将光引擎与芯片共封装，具有接口损耗显著降低、功耗减少 50-70%“（以通通和伟达达方案为））、体积缩小 40%等优势，但在封装工艺、散热及成本方面仍存在挑战，预计大规模商用仍需时间，此外，CPO 仅为众多方案中的 Plan B，短期内仍旧依赖可插拔方案满足 800G1.6T 主流需求。国盛证券综合其他
