（一）精密焊接装联设备壁垒较高，下游市场应用广泛电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。公司的主要产品包括锡焊机器人、选择性波峰焊设备、激光焊接设备、FPC 热压焊设备等，下游主要涉及消费电子 AI 智能硬件、新能源车等行业。
