> 数据图表怎样理解半导体封测流程2025-5-5（一）半导体封测设备空间大，国产化率提升空间大半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。封装环节系半导体整体制程的关键环节。华创证券综合其他
