> 数据图表想关注一下预计 2025 年全球半导体封装设备市场结构2025-5-5固晶机市场规模持续扩大，下游多领域应用。1）空间：根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体封装设备市场规模达 59.8 亿美元，其中固晶机（贴片机）占比 30%，划片机（切片机）占比 28%，键合机占比 23%。剩余设备市场占比 19%。2）格局：海外企业ASMPT、BESI 具有先发优势国内高端贴片机企业较少，中低端贴片机企业众多，相关企业有新益昌、博众精工、凯格精机、快克智能等。华创证券综合其他
