> 数据图表咨询大家公司半导体业务布局历程2025-5-5（二）公司积极切入半导体封装，业务前景可期精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，公司电子装联 SMT 制程和半导体封装制程相融发展。公司历经多年完成从功率半导体、分立器件到 IC 领域的纵深跨越。公司自主研发多功能固晶机、热贴固晶机、微纳金属烧结、甲酸焊接炉、芯片封装AOI 等设备，形成了功率半导体封装成套解决方案能力。华创证券综合其他
