> 数据图表想关注一下不同耐高温电力电子器件芯片贴装材料2025-5-5新能车快速迭代及增长，公司银烧结设备有望受益。在新能源汽车与可再生能源技术快速迭代的驱动下，碳化硅器件市场迎来结构性增长。银烧结设备为碳化硅半导体封装核心设备。纳米银烧结接头可以满足第三代半导体功率模块封装互连低温连接、高温服役的要求。纳米银烧结技术是一种利用纳米银膏在较低的温度下，加压或不加压实现的耐高温封装连接技术，烧结温度远低于块状银的熔点。纳米银膏中有机成分在烧结过程中分解挥发，最终形成银连接层。公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作。华创证券综合其他
