> 数据图表咨询大家公司固晶键合封装设备收入
2025-5-5AI 技术的爆发式增长，公司先进封装设备有望受益。2024 年全球 AI 芯片市场规模突破 710 亿美元，我国占比达 35.2%，带动先进封装设备需求大增。以热压键合（TCB）为代表的高端键合技术成为 AI 芯片制造的核心瓶颈，其在 CoWoS 和 HBM 封装中发挥关键作用。根据公司 2024 年财报，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，预计 2025 年内将完成样机研发并提供打样服务此外，公司高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关键坚实的一步。2021-2024 年，公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR 为 110.57%。 
