> 数据图表咨询下各位电子装联焊接缺陷检测技术对比2025-5-5电子装联领域：AOI 检测工序一般位于元器件表面贴装工序或回流焊接或波峰焊接工序之后，其中，表面贴装后的 AOI 检测工序主要用于元器件的贴装检测，即检测元器件是否有偏移、漏贴或错贴，以减少返修和器件浪费回流焊接、波峰焊接后的 AOI 检测工序主要用于检测元器件的焊接质量，检测产品是否存在元器件缺失、偏移、翘脚和焊点桥连等缺陷。公司依托 AI 深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展公司完成 3D SPI 检测设备开发，与已有的 2D3DAOI 设备形成 SMT 视觉检测“全家桶”，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测，技术性能达到国际先进水平。华创证券综合其他
