> 数据图表想问下各位网友清溢光电半导体用掩模版产品技术研发进展及客户2025-5-1半导体芯片掩模版技术方面，公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩模版的量产，以及 150nm 工 艺 节 点 半 导 体 芯 片 掩 模 版 的 客 户 测 试 认 证 与 小 规 模 量 产 ， 正 在 推 进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩模版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩模版工艺开发规划。公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩模版的国产化率，实现自主可控。天风证券综合其他
