> 数据图表想关注一下公司募集资金投资项目概况（单位：万元）2025-5-1募集资金投向先进技术，助力产线扩张夯实研发实力。公司公开发行的募投项目投资总额40,505.26 万元，投资于高精度半导体掩模版与大尺寸平板显示掩模版扩产项目、路维光电研发中心建设项目，以及补充流动资金。扩产项目的主要建设内容为新建 3 条半导体高精度掩模版生产线和 1 条平板显示大尺寸掩模版（G8.5）生产线。该项目的实施将会大幅提升公司在中高端掩模版领域的生产能力，新建 G8.5 掩模版产线将释放现有 G11 产线的产能，使其更多投入到 G11 和 AMOLED 平板显示掩模版的生产中。研发中心建设项目将引进先进研发设备并培养优秀的技术人才，针对半导体掩模版制造技术、新型显示用掩模版制造技术等多项行业前沿技术进行研究与开发，同时改进现有工艺对量产产品提供技术支持。天风证券综合其他
