> 数据图表咨询下各位本周汽车零部件板块九菱科技、双林股份领涨2025-4-6高性能车规级 MCU 芯片，采用 40nm 车规工艺，实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D。这款芯片具备高性能、强可控、超安全、极可靠四大特性，已通过 295 项严格测试，包括基础测试、压力测试和应用测试等。DF30 芯片适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域，填补了国内在这一技术领域的空白。（来源：第一电动，乘联分会公众号）信达证券综合其他
