> 数据图表如何解释英伟达发布的 Blackwell Ultra2025-4-1传输损耗，高压直流（HVDC）和模块化电源方案有望逐步普及。3） 空间效率的进一步压缩：相比于 NVL72 方案，计划 26 年问世的 NVL144 方案性能提升 3.3倍，而 27 年计划推出的 NVL576 方案通过 3D 封装技术将 576 颗 Die 集成于单一机架，单位面积算力密度较 NVL72 方案提升 14 倍，这一趋势迫使机房布局从“横向扩展”转向“垂直堆叠”。信达证券能源矿产
