> 数据图表请问一下LPO光模块去除了DSP芯片将带来成本优势2025-5-2光电共封装（CPO）指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装。CPO 技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低功耗。LightCounting 预测，CPO 的出货量将从 800G 和 1.6T 端口开始逐步增加，并在 2024至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年有望实现规模化量产，市场份额将保持高速增长。CIR 预测到 2027 年，CPO 的市场规模将达到 54 亿美元。线性驱动可插拨光模块（LPO），是指采用了线性直驱技术，去除传统的 DSPCDR 芯片，只留下具有高线性度的 Driver 和 TIA 的技术形式。LPO 可以适用于特定的短距离应用场景。例如数据中心机柜内服务器到交换机的连接，以及数据中心机柜间的连接等。LPO 具有低功耗、低成本、低延时、易维护的优点。LightCounting 预计英伟达可能在 2025 年进行少量部署每通道 200G 的 LRO 和 LPO 方案。Meta 认为 LPO 和 CPO 是业界探索的正确方向，不仅能降低功耗，还能提高可靠性。据 QYResearch 数据，2023 年全球 LPO 光收发模块市场销售额达到了 10 亿元，预计 2030 年将达到 89 亿元，年复合增长率CAGR 为38.2%2024-2030。华工科技在 LPO 相关产品侧已做了充分的技术储备，LPO 全系列产品将批量交付，预计在 LPO 领域有望获取更高份额。国金证券科技传媒
